美国媒体报道，中国人工智能（AI）企业深度求索（DeepSeek）正将使用华为等国产晶片训练大模型列为重要战略方向，以降低对英伟达的依赖，应对美国先进晶片出口管制带来的限制。
路透社转引美国科技媒体The Information星期一（9月21日）报道，知情人士透露，DeepSeek创始人梁文锋在最近一次闭门投资人会议上提出这一计划。快科技引述报道说，梁文锋强调这项工作必须成功。
报道称，DeepSeek预计将在今年第四季度或明年第一季度获得一批新的华为训练晶片，但具体型号和数量尚不清楚。公司计划优先采用华为晶片训练模型。
目前，DeepSeek在模型训练这一关键环节仍依赖英伟达晶片。梁文锋今年5月曾估算，训练顶级大模型可能需要约5万颗英伟达GB300晶片，若采用华为昇腾950，则可能需要约20万颗。
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除推动国产晶片用于训练，DeepSeek也计划大规模部署华为晶片，用于运行模型。彭博社9月4日引述知情人士报道，DeepSeek拟在内蒙古一座正在建设的大型数据中心，部署至少16万颗华为昇腾950DT加速晶片，有望形成已知规模最大的华为AI晶片集群之一。
但彭博社当时引述知情人士说，这批950DT晶片拟用于运行模型，DeepSeek当时尚无将其用于训练的计划。DeepSeek此前曾尝试使用华为晶片训练模型，但迄今在这一关键环节仍依赖英伟达加速晶片。
晶片供应也可能影响项目进度。知情人士告诉彭博社，DeepSeek希望采购更多华为高端晶片，但华为产能有限，高端存储器等零部件短缺制约了950DT的生产。华为还须兼顾其他客户需求，并尝试向海外少量出口，因此完成DeepSeek的订单可能需要一年以上，具体安装进度将取决于产能。